100瓦cob銅基板
隨著cob銅基板市場需求日益旺盛,cob銅基板封裝技術也成熟起來了,首先板上芯片(Chip On Board, COB)工藝的過程是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后再將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,最后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 100瓦cob銅基板裸芯片技術主要有兩種:1、COB技術;2、倒裝片技術。 板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電...
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