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led鋁基板生產(chǎn)流程

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 瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-03-27 15:43:00【大 中 小】
led鋁基板生產(chǎn)流程如下：開料→鉆孔→濕膜→曝光顯影→蝕刻線路→阻焊→字符→外形→包裝→出貨。其目的是對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范，保證生產(chǎn)過程順利進行，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)的鋁基板產(chǎn)品。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進步，電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。鋁基板順應(yīng)此趨勢而誕生，該產(chǎn)品以優(yōu)異的散熱性，機械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。

而鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)、耐壓值和熱阻值是鋁基板的三大重要性能參數(shù)，它們也是衡量鋁基板好壞的標準，是關(guān)乎鋁基板的生命與壽命的所在。
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