鋁基板做哪些檢測(cè)
鋁基板，一種具有良好散熱功能的金屬電路板，主要由銅箔（電路層）、絕緣層和金屬基層等組成，常用于LED照明產(chǎn)品，有正反兩面，白色一面是焊接LED引腳的，另外一面呈現(xiàn)鋁的本色，通常會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。
那么，鋁基板做哪些檢測(cè)呢？
1、鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，目前基本是采用astmD5470測(cè)試；
2、鋁基板的剝離強(qiáng)度，與ccl之IPC測(cè)試方法一樣；
3、鋁基板的耐熱性，采用浸錫方式或采用漂錫方式，主要是根據(jù)材料特性而定；
4、鋁基板的耐電壓，主要是測(cè)試直流&交流；
5、鋁基板的介質(zhì)層厚度，金像顯微鏡檢測(cè)。
6、按照規(guī)定進(jìn)行標(biāo)識(shí)、品名、規(guī)格、版本、產(chǎn)品極性標(biāo)示等文字絲印無(wú)錯(cuò)誤，無(wú)漏印，無(wú)重印。
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